高分子物理(第2版普通高等教育十一五国家级规划教材) umd mobi chm 夸克云 免费 azw3 下载 pdf

高炜斌、侯文顺、杨宗伟主编的《高分子物理(第2版普通高等教育十一五 规划教材)》以高分子结构为基础，从高分子结构运动变化规律的角度介绍高分子物理的基本概念和基本理论，揭示“聚合物结构-分子运动-性能”之间的联系，使高分子物理的原理 容易理解、掌握。全书共分11章，分别介绍了聚合物分子量和分子量分布、聚合物链结构、聚合物聚集态结构、高聚物溶液、高聚物的力学性能等内容。

本教材的内容深入浅出，实用易懂，可用作高职高专高分子类专业教材，也可供从事高分子加工工艺设计、加工生产管理的技术人员参考。

四、剪切带的结构形态

五、银纹

第三节 高聚物的断裂与强度

一、聚合物的断裂

二、高聚物的强度

三、高聚物的增韧

第四节 复合材料的力学性质

一、高聚物的增塑作用

二、高聚物材料的增强及填充

三、高聚物材料的共混改性

习题

第八章 聚合物的高弹性与黏弹性

节 聚合物的力学松弛现象

一、蠕变

二、应力松弛

三、滞后

四、力学损耗

第二节 时温等效原理和Boltzmann叠加原理

一、时温等效原理

二、Boltzmann叠加原理

第三节 聚合物黏弹性的力学模型

一、Maxwell模型

二、Voigt(或Kelvin)模型

三、多元件模型

四、广义的Maxwell和Kelvin模型

习题

第九章 聚合物的流变性

节 牛顿流体和非牛顿流体

一、牛顿流体

二、非牛顿流体

三、聚合物熔体切黏度的影响因素

第二节 聚合物熔体流动中的弹性效应

一、可回复的切形变

二、法向应力效应

三、不稳定流动

四、动态黏度

第三节 高分子材料典型加工成型过程的流变分析

一、混炼工艺与压延工艺

二、挤出成型过程

三、纤维纺丝成型过程

习题

第十章 聚合物的其他性质

节 高聚物的电性能

一、高聚物的极化及介电常数

二、高聚物的导电性

三、高聚物的介电击穿

四、高聚物的静电现象

第二节 聚合物的光学性质

一、光的折射和非线性光学性质

二、光的反射

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